本网讯（记者彭丽）昨日，英特尔公司在成都宣布，未来15年内将投资16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，其最新的“高端测试技术”也将引入中国。旨在加强英特尔在所有计算和通信细分市场的业务战略，尤其是移动领域，包括平板电脑、智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场，其中“高端测试技术”将成为关键的推动力量并带来差异化优势。
英特尔公司执行副总裁、技术与制造事业部总经理比尔•郝特（William Holt）表示，此次投资是英特尔封装测试业务发展史上的重大举措，也是在成都的最大单笔投资， 英特尔成都工厂的全面升级将助力中国ICT产业持续创新并推动区域经济发展。
目前，英特尔已经在成都工厂投资6亿美元，这座世界级工厂为英特尔各类芯片组和移动处理器产品提供晶圆预处理、封装和最终测试。数据显示，去年英特尔成都工厂产值313.6亿元，进出口额59亿美元；全球50%的笔记本电脑芯片在这里封装测试，运往世界各地。
