作者:朱汉斌,农文淳 来源:中国科学报 发布时间:2024/3/8 14:49:12
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半导体电容器组件三合一检测关键技术通过评价
项目成果达到国际先进水平

 

3月7日,中国机电一体化技术应用协会在广州组织并主持召开了“半导体电容器组件三合一检测关键技术研究及应用”项目科技成果评价会议。此次成果评价会议以线上线下相结合的形式进行,经专家评价,该项目整体技术水平达到国际先进水平。

该项目由广州诺顶智能科技有限公司、华南理工大学、广州天极电子科技股份有限公司共同完成,特邀中国工程院院士、浙江大学求是特聘教授谭建荣担任专家组组长,广东省科学院智能制造研究所教授级高工程韬波为副组长,评价会议由中国机电一体化技术应用协会科技质量部主任、专家委秘书长刘明雷主持。

针对微小半导体电容器组件的外观检测、电性能检测、分选三合一高速高精度集成测试难题,该项目研发了光度立体成像技术与互补融合视觉检测算法、电容充电及测量快速精准切换控制技术、首创微小电容器组件三合一无损吸附测试技术等,研制出半导体电容器组件三合一智能检测设备。该设备集成了外观检测、电性能检测、分选等功能,具备兼容性好、测量精度高、智能化程度和分选效率高等特点,填补了微小半导体电容器组件的外观检测、电性能检测、分选三合一检测集成装备的空白,实现了进口替代。项目产品经广东产品质量监督检验研究院检测,所检项目符合相关要求。

来自浙江大学、广东省科学院智能制造研究所、广州机械科学研究院有限公司、广东产品质量监督检验研究院、广东省机械研究所等单位的7位专家组成的评价委员会,认真听取了项目完成单位的报告,审查了相关资料。经质询和讨论,他们一致认为,该项目成果具有创新性,整体技术水平达到国际先进水平。

此次成果评价会议得到多方资源的支持,受到中国机电一体化技术应用协会的高度重视及聚智诚团队专业的科技成果评价指导。据悉,广州诺顶智能科技有限公司自主研发的设备覆盖芯片、元器件、通信、汽车电子、新能源等领域。2020年,该公司在芯片半导体微小器件领域投入大量研发后,成功研发出01005级别微小器件封测技术。

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科技成果评价会议现场。

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中国工程院院士谭建荣以线上方式参加评价会议。

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评价专家与项目团队合影。

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项目产品(局部)。本文图片由朱汉斌拍摄

 
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