当地时间9月27日，第二届英特尔On技术创新峰会在美国加利福尼亚州圣何塞市开幕。在峰会开幕式主题演讲中，英特尔CEO帕特·基辛格向齐聚一堂的软硬件开发者分享了该公司在构建以开放、选择和信任为原则的生态系统方面的最新进展——从推动开放标准以使“芯片系统”（systems of chips）在硅层面成为可能，到实现高效、可移植的多架构人工智能（AI）。

帕特·基辛格在第二届英特尔On技术创新峰会上发表主题演讲。英特尔供图

基辛格表示，未来十年，一切都将继续朝着数字化方向发展。计算、连接、基础设施、人工智能，以及传感和感知这五大基础的超级技术力量将深刻地塑造我们体验世界的方式。软硬件的开发者们将开创这样的未来，他们是真正的魔术师，拓展着世界的可能。推进开放的生态系统是英特尔转型的核心，对英特尔的成功而言，开发者社区也起着至关重要的作用。

在演讲中，基辛格列举了开发者所面临的一系列挑战，例如供应商锁定、新型硬件的获取、生产力、上市时间和安全问题等，并介绍了英特尔帮助开发者应对这些挑战的解决方案。例如，英特尔开发者云平台正在启动小范围的尝试，让开发者和合作伙伴能够更早、更高效地获得英特尔技术，早至产品上市前几个月乃至一整年。全新协作式英特尔Geti计算机视觉平台能够助力各行业从业者——从数据科学家到各领域的专家——快速、轻松地开发有效AI模型。通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口，该平台可助力开发团队减少模型开发所需时间，并降低AI开发技术门槛及开发成本。

来自三星和台积电的高管加入了基辛格的主题演讲，表达了对通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）联盟的支持。英特尔是这一联盟的发起方和贡献者。该联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。随着三大芯片制造商和超过80家半导体行业领军企业加入UCIe联盟，“我们正在让它成为现实”，基辛格表示。

为了引领平台转型，用芯粒来打造新的客户和合作伙伴解决方案，基辛格解释说：“英特尔和英特尔代工服务将开创系统级代工的时代”。这一模式由四个主要部分组成：晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统。“曾经被认为不可能实现的创新已经为芯片制造带来了全新可能”，基辛格表示。

英特尔还预先展示了此类创新的另一项进展：在可插拔式光电共封装（pluggable co-package photonics）解决方案上的突破。光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题，英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的、玻璃材质的解决方案，它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程，降低了成本，为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。

开创未来需要软件、工具和产品，同样也需要资金。今年早些时候，英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金，以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。当天，获得资助的首批企业名单公布，包括Astera、Movellus、SiFive等，它们均在半导体行业的不同领域进行着创新。

几十年来，人们经常质疑摩尔定律是否继续有效。而在基辛格看来，数字世界仍建立在摩尔定律之上。至少在未来十年里，摩尔定律依然有效。英特尔将一往无前，继续挖掘元素周期表中的无限可能，持续释放硅的神奇力量。