作者:李思辉 高翔 来源:中国科学报 发布时间:2022/11/27 18:34:23
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助力芯片制造,华中科大研发软件打破国际垄断

 

光刻成像原理图。华中科技大学供图

《中国科学报》记者日前从华中科技大学获悉,该校刘世元教授团队近日成功研发出全国首款完全自主可控的OPC软件,未来将助力我国芯片制造业发展。

OPC软件,即光学邻近校正软件,是芯片设计工具EDA的一种,没有它,即使用了光刻机,也造不出芯片,此前,全球OPC工具软件市场由Synopsys、Mentor、ASML-Brion等三家美国公司垄断。

刘世元介绍,光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺,通过光刻成像系统,将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小,硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前,都必须采用OPC的算法软件进行优化。没有OPC,所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。

华中科大研发团队坚持最底层的代码一行行敲、最基础的公式一个个算,终于打造出自主可控的OPC软件算法。目前,相关企业正在对该软件做集成与测试,并到芯片生产厂商进行验证。

据悉,刘世元早年师从我国著名机械学家杨叔子院士。2002年,从英国访学归国后不久,刘世元曾作为最早的几名技术骨干之一,承担国家863重大专项——“100nm光刻机”研制任务,为总体组成员、控制学科负责人。

 
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