本报讯（见习记者 高雅丽）7月13日，在第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）期间，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片——运放芯片和蓝牙SoC芯片，现场介绍并演示了由两款柔性芯片组成的柔性微系统的功能。据了解，运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，蓝牙SoC芯片是集成了处理器和蓝牙无线通信功能的一款芯片。

在大会开幕式上，柔性电子技术协同创新中心和清华大学柔性电子技术研究中心共同发起的Flex.net学术联盟宣布成立。Flex.net学术联盟整合了各方优势资源和创新力量，通过共建、共享、共用，构建柔性电子技术产学研生态系统。柔性电子技术协同创新中心将联动学术、产业、政府、独立实验室、其他非营利机构全方位资源，以基础科研和重大需求为驱动，坚持创新模式，大力推进柔性电子技术从实验室走向产业化。

美国科学院、美国工程院、美国艺术与科学院三院院士John A. Rogers，东京大学电气与电子工程系教授、普林斯顿大学全球学者Takao Someya，英国剑桥大学教授George分别做了题为《皮肤电子和微流体系统》《基于可延展纳米网络的可穿戴电子器件在体外表征上的应用》《基于有机电子的脑-机接口》的报告。

本次大会由柔性电子技术协同创新中心、清华大学柔性电子技术研究中心、杭州钱塘新区联合主办，柔性电子与智能技术全球研究中心和浙江清华柔性电子技术研究院共同承办。

为期两天的会议聚集了来自中国、美国、韩国、新加坡、澳大利亚、比利时、瑞典等多个国家及地区的柔性电子领域专家和学者600余人，共举办23场专题学术报告。

会议就柔性电子前沿领域进行了交流和总结，并探讨该领域未来的发展方向，积极推动了柔性电子的跨学科、跨地域互动和对话，推进合作，深化交流。

据悉，柔性电子技术颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态，极大促进了人-机-物三元融合，是融合实体、数字和生物世界的变革性力量，将在集成电路、数字医疗、人工智能、智能制造、物联网等领域产生巨大而深远的影响。