10月18日至19日，2019中国（上海）集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。本次峰会由上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术委员会和上海推进创新中心建设办公室指导，国家集成电路创新中心、上海市科学技术协会、中国电子学会联合主办，上海市集成电路行业协会、上海市国际科技交流中心等承办。

当前，上海市委市政府要求抓好重点产业突破，集中优势、突出重点，加快建设战略性新兴产业集群，做大做强集成电路、人工智能和生物医药三大产业，推动制造业高质量发展。在上海推进科技创新中心建设办公室第九次全体会议上，应勇市长指出，上海是我国集成电路产业链最完善、产业集中度最高、综合技术能力最强的地区之一，有责任、有基础、有条件、有信心更好地服务国家战略。

本次峰会旨在通过专业研讨，总结我国集成电路发展所取得的重大成就和成功经验，分析比较与先进地区、与国际先进水平的差距，科学研判集成电路技术、产业发展趋势方向，探讨在建设科技强国的征途中，集成电路作为国之重器如何通过加强合作与自主发展，实现在技术上、产业上不被“卡脖子”，更好地服务国家战略，为推动上海集成电路更好地发展提供智力支持。

本次峰会采用“1+3”模式，即由核心论坛院士圆桌会议和三个专题论坛：技术论坛、投资与产业发展论坛、教育与人才培养论坛组成。院士圆桌会议讨论并发布了《中国集成电路技术路线图（2019版）》。这是我国首次发布此类技术路线图。据悉，自1999年国际半导体技术发展路线图第一版发布以来，对全球半导体行业（企业）、研究机构及至相关政府部门都产生了较深刻的影响。面临新一代芯片架构和新一代的半导体材料，打造我国自主制订、适合我国集成电路自主发展的技术路线图恰逢其时。