西安电子科技大学副校长李建东(左二）、Cadence全球副总裁石丰瑜（右二）等 为中心成立揭牌

11月10日下午，在西安电子科技大学太白校区，中国上海—楷登电子（美国Cadence公司）与西安电子科技大学举行了西安电子科技大学、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、Cadence战略合作会议暨联合培训中心成立揭牌仪式，标志Cadence与西安电子科技大学携手共建集成电路设计培训中心成立启动。随后，双方专家、高层管理人员和陕西省工信厅、西安市科技局、高新区管委会等部门领导就西安集成电路与产业、西北地区人才培育和实践培训问题进行了深入专题研讨交流。

“自1992年进入中国以来，Cadence公司一直持续投入对中国集成电路及系统设计后备人才力量的培养。集成电路是应用在无时无处的先进技术的核心关键要素，而培养高素养的人才则是集成电路产业不断创新的重要和关键部分。” Cadence 全球副总裁石丰瑜先生表示，“此次与西安电子科技大学的合作，是在西安及中国西北地区的进一步的重要合作，以建立一个培育人才和先进技术的平台，真正实现产学研的联合。”

西安电子科技大学副校长李建东致辞中讲，西安电子科技大学是首批国家示范性微电子学院，在微电子的产、学、研领域具有重要影响，每年都为我国微电子领域培养了逾千名微电子相关人才，西电与Cadence公司携手建立的联合培训中心，将积极响应产学研创新协同育人这一国家战略；人才培养是产业发展至关重要的环节，双方合作能将尖端的技术与先进的理念带入大学课堂，培养与产业接轨的人才。

据了解，Cadence公司总部位于美国加州圣荷塞市，是致力于推动全球电子设计创新的一家知名企业，在开创集成电路和电子产品中发挥着核心作用。此联合培训中心的成立，Cadence将通过把世界领先的EDA工具与设计方法学引入大学及研究生课程教育，积极参与产、学、研交流与协作，为当地集成电路产业输送创新人才。Cadence将为联合培训中心提供涵盖定制与模拟设计、数字设计、验证以及PCB设计与封装的教学软件，协助搭建先进的软件实验平台，并与学校就师资培养、课程设置、教材开发，以及工具培训等方面展开深入合作，为西北地区从上游设计至下游制造业提供核心人才培养和企业孵化。

国家集成电路西安产业化基地、西安微电子技术研究所、西安航空计算技术研究所、上海图元软件技术有限公司、西安紫光国芯半导体有限公司、中兴微电子有限责任公司、西安航天民芯科技有限公司等业务相关领导参加座谈会并共同见证了双方合作签字仪式。