作者:秦建华等 来源:《先进材料》 发布时间:2019/8/27 11:10:51
选择字号:
类器官和器官芯片研究获进展

 

近日,中国科学院大连化学物理研究所秦建华研究员及其团队在《先进材料》(Advanced Materials)上发表题为“水凝胶介导的类器官和器官芯片研究”(Advances in Hydrogels in Organoids and Organs-on-a-Chip)的进展报告。
 
类器官和器官芯片是生命科学领域的新兴前沿科学技术,用以在体外依据细胞自组装和工程学设计等不同原理形成3D器官模型系统,可部分克服传统动物模型的局限不足,被认为是近年来的突破性技术,在组织器官发育、疾病研究、新药研发和再生医学等领域具有重要应用前景。但是,目前类器官和器官芯片在解决细胞培养基质成分复杂性、低可控性、芯片材料吸附性等方面仍面临一些挑战。
 
近年来,随着材料领域的快速发展,以水凝胶为代表的生物功能材料为建立高稳定性和高可信度的体外3D器官模型提供了新的契机。水凝胶是一种含水量较高的高分子材料,成分相对明确,大多具有可调的物理化学性质和良好的生物相容性,可在体外提供仿生细胞外基质,模拟人体组织微环境并指导多种细胞行为,已成为组织器官体外制造中的关注热点,也为体外建立3D器官模型系统提供了新的途径。
 
 
该进展报告重点介绍了目前不同种类水凝胶材料特性(包括天然、合成、杂化水凝胶等),以及其在类器官和器官芯片中的最新研究进展;探讨了水凝胶材料的关键理化因素(如化学成分、结构和机械特性等)对干细胞衍生类器官分化、形成的影响,以及基于水凝胶材料构建的器官芯片类型等;此外,针对当前类器官和器官芯片研究中面临的挑战,从体内组织器官发生到仿生工程学设计策略出发,提出了基于水凝胶材料构建3D类器官模型的策略性指导和可能的解决方案,并对未来该领域发展方向进行了展望。
 
近年来,秦建华团队主要致力于器官芯片与生物医学的前沿交叉研究,已经在生物功能材料、器官芯片构筑,以及干细胞与类器官研究等方面取得重要进展,系统构建了一系列功能性的3D组织器官模型和类器官芯片创新体系,为生命科学领域、医学研究和药物研发等提供了新的策略、思路和平台。
 
上述工作得到科院战略性先导科技专项和国家自然科学基金等支持。(来源:中国科学院大连化学物理研究所)
 
 

 

 
 
 
特别声明:本文转载仅仅是出于传播信息的需要,并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性;如其他媒体、网站或个人从本网站转载使用,须保留本网站注明的“来源”,并自负版权等法律责任;作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜,请与我们接洽。
 
 打印  发E-mail给: 
    
 
相关新闻 相关论文

图片新闻
银河系最大“气泡”亮相 天上没交警、卫星多,怎样避免出“车祸”
科学家在噬菌体抑菌机制领域取得进展 中科院南海海洋所发现“皇冠”分子
>>更多
 
一周新闻排行 一周新闻评论排行
 
编辑部推荐博文