4月26日，第七届中关村国际前沿科技大赛总决赛在中关村展示中心会议中心闭幕。经过激烈角逐，最终上海新硅聚合半导体有限公司获得总冠军，并赢得百万奖金；博睿康科技（北京）有限公司、深圳光子晶体科技有限公司分获亚军，北京智谱华章科技有限公司、北京通嘉宏瑞科技有限公司、上海鲲游光电科技有限公司分别获得季军。

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活动现场 主办方供图

中关村国际前沿科技大赛聚焦生物医药、人工智能、集成电路、大数据与云计算、智能制造与新材料等重点领域，吸引海内外一万五千多个前沿科技项目报名参赛，遴选600多个优秀初创企业和创业团队重点宣传扶持，在场景需求对接、投融资、空间落地、创业辅导等提供精准配套服务，助推企业在中关村的沃土上落地、开花、结果。

目前，已有61家企业成长为全球独角兽企业，79家企业成长为潜在独角兽企业，15家企业在境内外资本市场上市，219家企业共获得8亿余元资金支持，中关村国际前沿科技大赛已发展成为国内外具有较强影响力的硬科技大赛品牌。

据悉，第七届中关村国际前沿科技大赛于2023年3月正式启动，以“开辟前沿新赛道  培育发展新动能”为主题。本次比赛通过官方视频号、抖音、知乎、百度等平台全程直播，由36位高校院所学科带头人、投资机构合伙人、领军企业负责人等组成的专家团队，受邀担任大赛评委。

在颁奖典礼上，中国工程院院士张强、百川智能创始人王小川、上届大赛冠军企业——北京深势科技有限公司CEO孙伟杰分别围绕“纳米递送技术与纳米制剂产业化”“通用智能时代的展望与百川实践”“AI for Science驱动的微尺度工业研发”等前沿话题作主旨演讲。

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签约仪式 主办方供图

除了精彩的项目对决，本次活动还组织了大赛优胜项目观摩，邀请17家优胜项目代表集中展示前沿硬科技新技术新产品；举办大赛优胜项目合作协议签约仪式，5家企业和团队、4个特色园区代表进行现场签约。大赛同时发布了10个领域的中关村国际前沿科技大赛TOP10企业并进行颁奖。