作者:王静 来源:中国科学报 发布时间:2016/7/12 8:02:16
选择字号:
首届国际第三代半导体创新大赛启动

 

本报讯 以“黄金半导·创新未来”为主题的首届国际第三代半导体创新大赛近日在京启动。本次大赛作为中国—北京创新创业大赛季(2016)加盟赛,主要围绕第三代半导体装备、材料及设计与仿真等方面征集参赛项目。目前大赛报名已启动,报名截止时间为8月30日。

本次大赛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)联合国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)举办,北京半导体照明科技促进中心等承办。(王静)

《中国科学报》 (2016-07-12 第4版 综合)
 
 打印  发E-mail给: 
    
 
以下评论只代表网友个人观点,不代表科学网观点。 

相关新闻 相关论文

图片新闻
尼人基因让女性更“高产” 万能生物催化剂全长晶体结构获破解
深海热液区首次发现超高温气态水 中科院定点帮扶广西环江毛南族自治县26年
>>更多
 
一周新闻排行 一周新闻评论排行
 
编辑部推荐博文
 
论坛推荐