作者:贺根生 王源林 来源:中国科学报 发布时间:2012-8-22 8:31:57
选择字号:
第13届电子封装技术与高密度封装国际会议在桂林召开
 
本报讯 近日,第13届电子封装技术与高密度封装国际会议在广西桂林市召开。来自美、英、德、韩以及中国大陆和港澳台等20多个国家和地区的500多名代表参会。
 
此次会议共收到电子封装技术和高密度封装相关学术论文近400篇。会议期间,与会代表通过专题讲座、特邀报告、论文张贴和展览展示等形式,就电子封装集成系统、材料与工艺、设计与建模、制造与装备等国际前沿技术进行了广泛交流与深入研讨。
 
据介绍,中国半导体产业经过50多年的发展,已成为我国的支柱产业之一。目前,我国与半导体相关的企业有1000多家,其中封装企事业单位280余家。2011年,国内半导体产量达4300多块(支),销售额近3000亿元。(贺根生 王源林)
 
《中国科学报》 (2012-08-22 A4 综合)
 
 打印  发E-mail给: 
    
 
以下评论只代表网友个人观点,不代表科学网观点。 
SSI ļʱ
相关新闻 相关论文

图片新闻
欧太空望远镜开启系外行星研究新时代 儿童肾癌始于胚胎时期
三体是灾难?快来了解宇宙中的“两体” 我们的太阳系未来会怎样
>>更多
 
一周新闻排行 一周新闻评论排行
 
编辑部推荐博文
 
论坛推荐